发布于2025年6月10日中美伦敦磋商稀土芯片博弈与全球供应链新局中美经贸技术竞争全球供应链2025年6月,中美在伦敦举行首次经贸磋商会议,聚焦稀土出口、半导体政策与人工智能限制三大议题。中方承诺加强稀土出口管制对话并建立审批绿色通道,同时反对美国半导体领域的技术封锁,呼吁避免全球产业链断层风险。会议展现了双方在部分领域缓解对抗的意愿,如加速稀土审批和重新评估出口管制,但高科技领域主导权...
发布于2025年6月10日华为芯片破局之道集群智慧与生态赋能芯片创新算法优化生态建设华为在芯片领域通过“集群计算”与“软硬协同”战略突破技术封锁,以多块中等性能芯片叠加实现高性能算力,昇腾910B芯片及其集群展现出超越行业顶尖水平的性能。面对硬件制程限制,华为通过算法优化如稀疏计算、模型量化和神经网络剪枝大幅提升效率。同时,华为构建全栈自主生态,从芯片到软件框架实现垂直整合,并兼...
发布于2025年6月10日高通四十年技术创新与未来智能生态布局技术创新智能生态未来互联高通在四十年的发展历程中,通过技术革新和生态扩展,推动了移动通信从语音传输到智能化的跨越式发展。早期以CDMA技术奠定数字通信基础,后续通过骁龙处理器实现移动设备的高性能计算与AI能力。面对智能手机市场饱和,高通将业务拓展至物联网、车联网和5G基础设施等领域,构建“端到端”生态闭环。未来,高通聚焦...
发布于2025年6月10日稀土博弈中美产业链的攻防战与未来棋局稀土博弈中美贸易产业链中国向美国车企稀土供应商发放为期六个月的临时出口许可,此举在缓解美国供应链危机的同时,也为伦敦贸易谈判释放柔性信号。作为全球90%精炼稀土的掌控者,中国将稀土视为撬动中美贸易天平的战略筹码。此次放行既展现了缓和姿态,又通过许可证有效期试探美方在芯片出口等议题上的让步空间。尽管美国正加速推进稀土自主...
发布于2025年6月9日英伟达B40B30芯片如何突破封锁重塑中国AI市场半导体与芯片产业商业与市场策略技术合作与自主化美国对AI芯片出口管制导致英伟达在中国市场营收大幅下滑,但其通过推出基于Blackwell架构的B40和B30芯片实现战略调整。B40以成本优化和性能平衡满足中高端市场需求,而B30凭借多GPU扩展能力支持分布式计算场景。尽管面临华为昇腾等本土竞争及软件生态挑战,英伟达仍通过定制化设计和本地化策略...