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高盛上调台积电2026年展望先进制程与封装驱动增长汇率风险成
摘要
高盛上调台积电2026年增长预期，认为先进制程与CoWoS封装技术将成为主要驱动力，受AI和智能手机需求推动，台积电有望实现价格上调与盈利增长。尽管新台币汇率波动可能增加成本压力，但大客户或被动接受涨价以保障供应链稳定。此外，台积电面临来自三星与英特尔的竞争及地缘政治风险等挑战。高盛维持其“买入”评级，上调目标价至975元，认为台积电具备结构性增长红利与较强盈利韧性。
正文
高盛上调台积电2026年展望：先进制程与CoWoS封装驱动增长，汇率风险成双刃剑
2025年7月9日，高盛发布报告，大幅上调台积电2026年的增长预期，强调先进制程与CoWoS封装技术将成为核心驱动力，但新台币汇率波动可能放大成本压力。这一分析基于对半导体市场动态的深入洞察，揭示了台积电在AI和消费电子浪潮中的结构性优势，同时也警示了潜在风险，为投资者提供了清晰的决策框架。
增长驱动因素：AI与智能手机需求引领技术升级
高盛的核心预测聚焦于台积电在先进制程和封装领域的领先地位，这直接支撑了2026年的价格上涨预期。生成式AI模型的参数规模已突破万亿级，对高性能计算（HPC）芯片的需求激增，推动台积电的3nm/2nm先进制程和CoWoS封装供不应求。目前，台积电的CoWoS月产能约为3.3万片，但英伟达和AMD等大客户的订单占比超过70%，导致供需缺口短期内无法缓解。同时，智能手机市场正迎来新一轮升级周期，苹果和高通等厂商计划在2025-2026年推出基于台积电N2（2nm）制程的旗舰芯片，如A19处理器和骁龙8Gen5。2nm制程相比3nm可降低功耗25%-30%，完美契合5G手机的能效要求，进一步强化了台积电的定价权。凭借在先进制程领域超过90%的市占率和CoWoS封装的高技术壁垒（良率仅约60%），台积电已成功在2025年实现3nm家族5%的涨价，并有望在2026年推动5nm以下制程价格年增3%及CoWoS封装价格年增5%。
价格上涨与盈利潜力：法说会前瞻揭示上行空间
这一技术优势正转化为实质性的盈利增长，高盛预计台积电2026年的盈利上修潜力充足，尽管即将召开的法说会可能缺乏重大惊喜。资本支出已从350-360亿美元上调至360-380亿美元，其中约60%将投向3nm以下先进制程和CoWoS/SiC封装，嘉义AP7厂在2026年下半年投产后，CoWoS产能将再增20%。客户订单的能见度极高，苹果、英伟达和AMD等七大核心客户已包下2025年3nm家族的产能，2026年2nm产能预订率超过80%。AI芯片投片量占台积电总营收的比重，将从2024年的15%升至2026年的25%，而N2P（2nm性能增强版）和N2X（针对HPC定制）的量产将于2026年启动，单价较N2提升10%-15%，推动平均销售单价（ASP）持续增长。这些因素共同支撑了高盛对台积电毛利率目标53%的乐观预期。
汇率风险：新台币升值或成成本放大器
然而，新台币汇率波动可能成为一把双刃剑，放大台积电的实际成本涨幅。高盛警告，如果台积电以美元计价的涨幅为3%-5%，而新台币兑美元升值2%-3%，则以新台币计价的成本增幅将高达5%-8%。这一风险可能传导至客户端，但台积电的大客户如苹果和英伟达，为保障供应链安全，可能被动接受涨价，从而部分抵消汇率冲击。这种动态进一步凸显了台积电的盈利韧性，在优化高毛利产品组合的背景下，净利率有望维持在38%以上。
潜在挑战：竞争与地缘政治阴影
尽管增长动能强劲，台积电仍需应对多重风险。需求过热后的回调风险不容忽视，例如AI训练芯片增速若放缓转向边缘计算，可能导致CoWoS需求不及预期。竞争压力也在加剧，三星的3nmGAA良率突破70%，可能在2026年抢占10%-15%的高端市场份额；英特尔的20A/18A制程若如期量产，可能分流部分美国客户。此外，地缘政治风险升级，如美国对华技术限制加深，可能影响台积电大陆营收（占比约10%-15%），为增长路径增添不确定性。
投资建议：结构性红利支撑估值上行
基于上述分析，高盛维持台积电“买入”评级，并将目标价上调至新台币975元，对应2025年20倍市盈率。这一估值逻辑源于台积电的结构性增长红利：AI/HPC需求与先进制程升级形成正反馈循环，技术护城河确保长期议价能力。产能扩张的兑现，包括2025年CoWoS产能翻倍至60万片/年及2nm量产，将直接贡献营收增量。即便面临汇率波动，台积电通过成本转嫁和产品组合优化，展现出强大的盈利韧性。
结论：穿越周期波动的增长引擎
台积电2026年的增长前景明确，先进制程与封装涨价潮叠加技术迭代，将助力其稳健穿越半导体行业周期波动。投资者应重点关注即将到来的Q2法说会，特别是2nm客户导入进度和CoWoS扩产细节。若管理层的指引积极，股价可能进一步上修，突显台积电在全球芯片生态中的核心地位。